高通WLAN芯片远程代码执行缝隙安全公告

颁布功夫 2019-08-22

? 缝隙编号和级别


CVE编号：：：CVE-2019-10539，，危险级别：：：高危，，CVSS分值：：：暂无


? 影响版本


受影响的版本


Qualcomm IPQ8074, MDM9206, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8996AU, QCA6174A,QCA6574, QCA6574AU, QCA6584, QCA8081, QCA9379, QCS404, QCS405, QCS605, Qualcomm215, SD210/SD212/SD205, SD425, SD427, SD430, SD435, SD439/SD429, SD450, SD625,SD632, SD636, SD665, SD675, SD712/SD710/SD670, SD730, SD820, SD820A, SD835,SD845/SD850, SD855, SD8CX, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, SDX20, SDX24, SXR1130


? 缝隙概述


高通WLAN芯片是高通平台处置WLAN/WIFI和谈的专用芯片，，属于高通Baseband子系统，，用于提高WLAN/WIFI处置速度和机能，，降低能耗 。。高通WLAN芯片宽泛利用于高通平台移动芯片中 。。


Qualcomm MDM9206等都是美国高通公司的产品 。。MDM9206是一款中央处置器（CPU）产品 。。SD 210是一款中央处置器（CPU）产品 。。SDX20是一款调制解调器 。。


由于高通平台WLAN芯片在处置来自恶意WIFI热点的数据包时，，存在缓冲区溢出缝隙 。。攻击者利用该缝隙，，可在未授权的情况下，，节制WLAN固件获得指标服务器的权限，，实现远程代码执行 。。


? 缝隙验证


暂无POC/EXP 。。


? 修复建议


高通公司已颁布补丁修复此缝隙，，建议用户不要衔接起源不明的WIFI热点，，同时使用上述芯片的厂商和小我装置官方补丁，，或更新高通WLAN固件至最新版本：：：https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins 。。


? 参考链接


https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins